如今，SMT贴片加工技术已经广泛应用于电子行业。为实现电子产品的小型化、薄、轻、多功能，对电路板设计的要求越来越严格，技术要求也越来越高。必须有严格的加工工艺。下面金而特小编将为您介绍SMT贴片的加工工艺。

　　SMT贴片加工的基本流程：

　　1.SMT贴片加工前必须有详细的贴片位置图，需要星恩钰电子客户提供样品，并根据样品进行设计、开发和编制相关程序。

　　2.焊接电子元件前，焊膏应用钢网漏印在焊盘上。这些都需要丝网印刷机。

　　3.SMT贴片加工为了将电子元件固定在PCB上，使其不易松动，必须在PCB板的固定位置滴胶。

　　4.然后将需要组装的电子元件按照图纸上的位置安装在PCB上。

　　5.融化PCB上的贴片胶，使PCB板与组装好的电子元件更好地粘贴在一起，不易随触摸和晃动而脱落。

　　6.SMT贴片加工焊接后，PCB板上会留下大量残留物，对人体有害，影响PCB质量。因此，有必要用助焊剂清除它们。

　　7.完成后，还需要检查组装位置是否准确，组装后质量如何，是否合格。检测需要放大镜、显微镜、功能测试仪等相关测量工具。

　　8.如果MT贴片加工检测后发现故障，还需返工、重组、检查位置等。

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