经过近20年的快速发展，中国的SMT已经到有。从小到大，已经成为世界上最大的SMT应用国手机产品、消费电子产品和PC周边产品为主，还以汽车电子、医疗设备和电信设备为主，更多的军工产品已经投入生产，SMT是最好的。

　　起初，只有最简单的设备可以安装各种封装阻力、各种尺寸的BGA、芯片和集成模块等。当然，高端SMT技术随着材料的集成度和封装变化而逐渐精细化，所以SMT贴边加工技术的成熟是建立在优质材料的基础上的，两者相辅相成。综上所述，物料检验对SMT焊接技术非常重要，是生产中必不可少的工序。我从几个方面来说说物料检验。

　　PCB是产品的整体基材，印刷电路板的质量直接影响焊接质量和产品的适用范围。使用寿命。以下是印刷电路板的弯曲和扭曲、可焊性、外观、金手指和特殊材料。需要强调的一个前提是，只要与SMT材料有关，就需要戴防静电手套和腕带，以免损坏设备或污染PCB。

　　1.曲翘、扭曲。

　　PCB弯曲扭曲的原因有很多。除设计外，原因可能是保存环境潮湿或放置位置达不到水平要求可接受范围应控制在PCB板对角线长度的0。5%以下，

　　当然，对于板材的复杂程度，这个范围也应该有浮动的空间。例如，PCB上的大型BGA数量多，集成度高，板材的翘曲度应该控制得更严格。同样，如果PCB上只有一些小芯片和阻容器，集成度低，这个范围可以适当放宽。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，无论是双面还是多层，1。厚度为6mm，一般为0.70~0.75%，许多SMT、BGA板，要求为0。5%。一些电子工厂正在鼓励将翘曲度标准提高到0.3%，测试翘曲度的方法是GB4677。5-84或IPC-TM-650.2。4.22B将印刷板放在经检定的平台上，将测试针插入翘曲度最大的地方，通过测试针的直径和印刷板曲边的长度来计算印刷板的翘曲度。

　　2.可焊性

　　PCB焊盘长时间暴露在空气中容易氧化。如果焊盘氧化后继续焊接，会导致焊盘润湿不良、虚焊等一系列问题，因此必须在焊接前检测PCB的可焊性。一般采用目测检测方法，对于产生怀疑的PCB进行边缘浸渍检测。目测可以直接关注焊盘的亮度。一般镀锡焊盘或镀金焊盘氧化后比较暗；如果不确定，可以用橡皮擦擦拭某个部位。与以前相比，也是检测PCB氧化的简单手段。PCB和水金板是一种特殊的焊盘。水金板的颜色比正常镀金板浅很多。这种焊盘的电镀层很薄，Au层最薄的地方只有0.05um。Ni层容易氧化，可焊性很差，导致焊接缺陷很多。加工厂遇到这种PCB，进料检验必须在贴装前进行，不能长时间暴露在空气中。打开真空包装后，应立即贴片，否则应坚持不贴不焊的原则。

　　3.外观

　　PCB的外观对于直接销售成品PCB的客户非常重要，当然也可能直接影响产品的功能。因此，外观损坏可以简单地通过目测分为以下两种情况:

　　1).只影响外观，不影响板材的使用。

　　2).磕角.晕圈。

　　3).摩擦伤

　　4).划痕(不损坏阻焊层，无明显深度)

　　5).露铜(无明显深度，确保导线无损伤，可通过补阻焊油)

　　以上五种情况，如果客户不出售光板或外观特殊要求，可以继续使用，不影响产品本身的性能，但如果客户直接出售成品，上述情况是不可接受的。

　　4.金手指

　　对PCB而言，金手指也比较特殊，它是PCB与主板、机箱等其他设备连接的电接插脚，因此其质量对整个产品都很重要，因此来料检验也要比较严格.一般检验要注意以下几个方面：

　　1)金手指中间的3/5区域有划痕或凹洞，主要表现在伤口较深，导致铜泄漏，凹陷面积超过6mil，或者一整排金手指超过30%的压伤

　　2)金手指氧化，主要表现在颜色变暗或变红；

　　3）镀层剥离，需做撕裂试验后，镀层剥离或翘起；

　　4）金手指污染，金手指，沾锡.沾漆.沾胶或其它污染物；

　　5)金手指没有斜边或斜边长度不好。

　　6）金手指切边不良，表现为玻璃束突出，缺角，切边不直，有毛头。如果出现上述问题，需要及时客户反馈，并要求更换PCB。

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