SMT贴片加工中会用到许多种生产原材料，锡膏就是其中较为重要的一种，锡膏的质量也会直接影响到SMT贴片加工的焊接质量，并且针对不同的生产工艺和产品也需要选择不同种类的锡膏。下面SMT贴片加工生产厂家给大家简单从几个维度介绍一下常见的锡膏分类：

一、按合金成分分类

1.锡铅（Sn - Pb）锡膏：这是传统的锡膏类型。它的优点是熔点较低，焊接性能良好，成本也相对较低。不过，由于铅对环境和人体有害，随着环保要求的提高，其使用受到了限制。例如，在一些对环保要求不高的电子产品或者特定的工业设备维修中可能还会使用。

2.无铅锡膏：主要成分是锡（Sn），并添加银（Ag）、铜（Cu）等其他金属。如锡银铜（SnAgCu）合金锡膏是应用很广泛的无铅锡膏，其熔点比锡铅锡膏略高。这种锡膏符合环保要求，在各类对环保标准要求较高的消费电子产品，如手机、平板电脑等SMT加工中被大量使用。

二、按锡膏的粘度分类

1.高粘度锡膏：这种锡膏在印刷过程中能够很好地保持形状，适用于精密印刷，比如在间距很小的电子元件焊接中，能够有效防止锡膏坍塌导致短路。但它在印刷后可能不太容易被元件压入焊盘，对贴片机的压力设置要求较高。

2.中粘度锡膏：是比较常用的一种类型，综合性能良好。它既有一定的形状保持能力，又能在元件贴装过程中较好地与元件和焊盘接触，适用于多种类型的SMT加工。

3.低粘度锡膏：流动性较强，容易填充微小的间隙。不过，在印刷较大面积的焊盘或者间距较大的元件时，容易出现坍塌的情况。它适用于一些特殊的焊接场景，如 BGA（球栅阵列）封装元件的底部填充焊接。

三、按锡膏的清洗类型分类

1.水溶性锡膏：焊接后可以使用水或水溶性清洗剂进行清洗。这种锡膏对环境较为友好，清洗后的残留物容易处理，符合环保理念，在一些对清洁度要求较高的电子产品，如医疗设备、高端通信设备等SMT加工中有应用。

2.免清洗锡膏：在焊接后不需要进行清洗步骤，减少了加工工序和成本。它的残留物对产品性能和可靠性影响较小，被广泛应用于大多数对清洁度要求不是极高的电子产品加工中。