SMT贴片加工涉及许多过程和环节,其中组件是主要组成部分。一个高精度的PCBA可能有几百种材料,数量可能达到几千种。我们不同的保证不会有部件异常,所以我们可以通过排除故障来保证后续批次没有问题。检测元件故障的方法有很多。这里有几种重要的方法。下面金而特小编将与您分享:

　　一、可焊性测试。

　　可焊性定义了焊料在最低适当条件下对金属或金属合金表面的润湿。一般来说,pcba加工过程本身就是元件安装过程。这是由氧化和阻焊层应用不当引起的相关问题。

　　本测试通过复制焊料与材料之间的接触来评价焊料的强度和润湿质量。它决定了润湿力和从接触到润湿力的持续时间。此外,它还确定了故障的原因。可焊性测试的应用包括:

　　1.焊料和助焊剂的评价。

　　2.电路板涂层评价。

　　3.质量控制。

　　为了有效地利用这种测试,了解各种表面条件和测试方法的适当要求非常重要。靖邦提供更好的DFM解决方案。

　　表面成像检测方法。

　　光学显微镜或表面成像是发现与DIP焊接和smt贴片有关的最流行的测试方法之一。该技术因其效率和准确性而受欢迎。使用可见光高倍显微镜。显微镜有小景深和单平面视图,放大倍数可达1000X。它可以验证结构不当,导致应力暴露在某些横截面上的缺陷。

　　这种方法可以在不损坏部件的情况下快速检查部件故障。想要了解更多SMT贴片加工资讯,请浏览金而特官方网站:http://www.smtket.com