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SMT贴片加工质量该如何提高?

  • 来源 : 金而特电子
  • 发布日期 : 2021-11-19
  • 访问量 : 131 次
  • 所属栏目 : SMT贴片加工资讯

  SMT贴片加工质量该如何提高?质量决定smt贴片的直通率。如何建立完善的smt加工质量管理体系?下面SMT代工厂金而特小编就来为你解答一下


  首先是SMT贴片加工生产前准备:


  1.元件位置图必须在生产前全部做好,并打出原BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对,确保无少料、错料、多料现象。然后在元件位置图上检查极性元件的方向和PCB空板。


  2.检查来料质量状况(标识上是否有QAPASS章,是否为紧急放行物料)。


SMT贴片加工


  首件制作和确认:


  1.转线/ECN工程方案变更/新机型试生产需完成首件生产和确认,否则不得开机生产。


  2.在制作首件核对过程中,如果是旧型号转线,生产线会先开机生产,但生产的板材只有回流炉,首件核对确认后才能正常过炉生产;如果是新型号转线,必须先核对确认后才能开机正常生产。


  3.IPQC需要使用电桥(LCR表)、万用表和贴片位置图来检查第一件,用电桥测量电容和0402电阻的容值,然后检查组件的丝网印刷和方向是否与贴片位置图一致。


  4.在测试第一件的过程中,我们使用贴片位置图(必须执行最新的ECN)上的参数来检查PCB上元件的参数。所有电容器都需要用LCR表测试,测试时尽量同方向测试,以免漏电。如果0402的电阻也需要用LCR表测试,大于0402的电阻和其他材料需要检查其丝网印刷,方向是否正确,材料的方向一般以PCB板的方向为标准(如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致,需要找相关人员确认),确保没有多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。


  5.制作第一件时,当发现实物与贴片位置图的参数不一致时,首先检查其原始BOM,检查哪个环节出了问题。如果是贴片位置图问题,立即反馈给质量相关人员。如果工程程序错误,通知工程更换程序。更正后需要再次检查整块板。


  6.红色胶板应测试其拉力。


  7.测试OK板正常过炉后,需要检查焊接效果。在正常生产中,如果同一位置或同一缺陷多次出现,应立即通知工程改进,并对改进情况进行监督。


  8.一般情况下,一个订单只做一次首件,保留到清尾。


  9.如果第一件有异常(物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象),立即找出工程分析原因,如有修改机器程序需另制第一件。制作首件时,需要制作首件记录表,找相应的工程师和质量管理人员检查首件。确认无误后,可以作为生产线的样板作为参考。


  10.生产线在正常生产条件下,IPQC每两小时取一次贴片进行测试。测试方法与测试的第一件大径相同,可以抽样测试每种材料,而不是每种材料。但是在第一次测试中,必须测试每一种材料。


  SMT车间质量管理四、工艺检验内容:


  1.每两小时分别印刷,炉前、炉后三个工位至少抽取5块板确认其质量状况,然后做好记录。


  2.每天监督生产线飞达的使用。


  3.每天监督工程机器的日常检查,不要填写报告,但实际上没有动作。同时,每天检查炉温曲线图是否按时测试和填写。


  4.每天检查散装物料的烘烤记录。


  5.每天开线和机型转换时,需要在线审核工艺。


  6.每天检查时,必须检查各工位使用的工具和仪器是否调整在正常位置,如烙铁温度、生产车间环境温度和湿度、锡膏储存冰柜温度的监控等。


  7.监督生产线员工堆板不得超过40PCS。


  8监督生产线对回收散料的处理和手放料报表的填写,以及手放料上是否有标记。


  9.时刻注意每个站的操作方法是否存在隐患,比如印刷人员是否按要求搅拌锡膏,时间是否足够,方法是否正确,是否按要求添加锡膏,钢网是否每2小时手动清洗一次,印刷板是否检查。


  10.每天检查储存锡膏的冰箱温度和记录。


  11.每天必须监控锡膏出冰箱后的使用时间。


  12.各种报表是否完整填写,送料人员是否漏记、错记或多记报表,炉前是否按要求过炉,炉后检查的不良是否可以接收,QC报表是否按要求填写。


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