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行业动态

我们的承诺

质量保证:

公司严格按ISO要求进行内部质量控制,配备专业的质量管理和检验人员近30人,接近总人数的10%。公司配有AOI自动光学检测仪、静电测试仪、晶体管图示仪、数字示波器等40多套先进的检测设备,可有效控制生产制程各个环节的质量问题。

交货最快:

21世纪是一个信息飞速发展的时代,市场谁的产品上市最快,谁就能拔得头筹,赢得利润最大化;金而特郑重承诺,我们的产品是华南地区最快速交货的!

金牌服务:

金而特公司积极主动与国内外客户保持长期密切沟通和配合。客户的满意是我们最大的追求!

[公司动态] 汽车电子行业发展趋势分析 五大方向共同发展[ 2019-03-18 ]
国际汽车专家指出,近10年来汽车产业70%的创新来源于汽车电子技术及其产品的开发应用,汽车电子技术是推动汽车产业发展的核心动力之一。随着人们对汽车安全性、舒适性、智能性等方面的需求日益提升,电子化、信息化、网络化和智能化已经成为汽车技术的发展方向。
[公司动态] 什么是PCBA代工代料及PCBA代工代料的类型[ 2019-03-08 ]
PCBA代工代料加工模式越来越受到重视,顺应了电子产业发展趋势,现在就让小编来简单叙述一下关于PCBA代工代料的那点事。
[公司动态] 如何解决PCBA加工中的立碑现象?[ 2019-02-14 ]
众所周知,在PCBA加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。立碑现象是指在PCBA加工过程中,电子元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状的现象。下面就由金而特公司的工程师技术员给大家介绍一下PCBA加工制程中立碑现象产生的原因分析及解决方案。
[公司动态] PCB板生产为什么要预留工艺边?[ 2019-01-19 ]
在PCB板生产工艺流程中,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助SMT贴片、DIP插件、焊接走板而在PCB板两边或者四边增加的部分,主要是为了辅助PCBA生产加工,它本不属于PCB板的一部分,在PCBA制造生产完成后可以去除掉。
[公司动态] PCBA加工制程中润湿不良和立碑现象的产生及其原因分析[ 2019-01-18 ]
在PCBA加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技术员给大家介绍一下PCBA加工制程中润湿不良和立碑现象的产生及其原因分析。
[公司动态] PCBA制程为什么需要采用后焊加工?[ 2019-01-17 ]
在PCBA加工工艺自动化程度越来越高的今天,为什么还需要进行后焊加工呢?现在就由金而特为您简单概述关于后焊加工的几点知识。
[公司动态] 选择PCBA代工代料厂家需要注意些什么?[ 2019-01-12 ]
相信很多电子研发设计公司都有这样的疑惑,到底是选择PCBA代工代料模式还是PCBA来料加工模式呢,这两种模式选哪一种对于电子产品研发公司来说,可能一时间难以抉择,因为凡事都具有两面性,这两种模式都有自己的优缺点。
[公司动态] PCBA代工代料模式可能会遇到哪些风险?[ 2019-01-12 ]
大家都知道,现在电子加工行业采用PCBA代工代料模式变得越来越流行,PCBA代工代料模式受到了越来越多电子产品研发公司的重视。PCBA代工代料是指PCBA加工厂家提供电子元器件采购、PCB板采购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA后焊加工、PCBA组装和PCBA测试等一站式服务。客户只需要提供齐全的资料,就可以坐等收货了,它是现代化工业生产中比较流行的电子加工模式。
[公司动态] 金而特带您深度了解PCBA加工工艺流程[ 2019-01-11 ]
众所周知,PCBA加工生产线的原料是印刷线路板、各种集成电路和电子元器件,PCBA加工的工艺流程就是通过PCBA生产线(包括SMT贴片加工和DIP插件加工)将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为平板电脑、通讯网络、智能手机、工控电子、汽车电子、消费电子、物联网电子、智能穿戴等电子产品的主板。
[公司动态] 关于PCBA加工制程的注意事项[ 2019-01-11 ]
简单来说,PCBA加工制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合。根据不同生产工艺的要求,可以分为单面SMT贴装制程,单面DIP插装制程,单面混装制程,单面贴装和插装混合制程,双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。关于PCBA加工制程的注意事项,金而特为您简单梳理了以下几点:
[公司动态] PCBA后焊加工应注意哪些品质细节?[ 2019-01-08 ]
PCBA后焊加工是指PCBA板过完波峰焊之后,将一些不适合过波峰焊或者插件料比较少的电子元器件进行手工焊接。后焊加工采用电烙铁进行焊接的方式,对员工的电烙铁技术有一定的要求,在焊接时需要注意一些品质细节。
[公司动态] PCBA生产需要用到哪些设备及其功能用途[ 2019-01-04 ]
在PCBA生产过程中,需要依靠很多的机器设备才能将一块PCB板子组装完成,往往一个工厂的机器设备的品质水平直接决定着PCBA生产能力的强弱。本文主要介绍PCBA加工厂在进行PCBA加工生产中需要用到的一些主要设备。
[公司动态] PCBA加工需要用到的电子元器件有哪些?[ 2019-01-04 ]
众所周知,PCBA加工的工艺流程主要包括三大工艺,即PCB线路板制造、SMT贴片加工、DIP插件加工,其中,SMT贴片加工和DIP插件加工都需要用到各种类型电子元器件,电子元器件是PCBA加工过程中必须用到的基础部件,它们的品质直接影响到PCBA成品功能和电子产品成品质量。
[公司动态] 什么是SMT,以及SMT的工艺构成及特点[ 2018-12-28 ]
SMT是表面组装技术(英文Surface Mount Technology的缩写)的英文简写,也称为表面贴装技术或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[公司动态] 金而特电子DIP插件后焊工艺流程注意事项[ 2018-12-28 ]
众所周知,DIP插件后焊加工是PCBA贴片加工中的一道很重要的工序,其加工质量直接影响到PCBA成品板的功能属性,所以很有必要对DIP插件流程多加关注。DIP插件的前期准备工作比较多,其基本流程是先对电子元器件进行加工,工作人员根据BOM物料清单领取物料,核对物料型号、规格是否正确。
[公司动态] 如何选择靠谱的PCBA加工厂家[ 2018-12-27 ]
众所周知,PCB板采购和SMT贴片加工是两种完全不同的生产方法,很多电子厂家只专注其中一种生产方式,这就需要电子产品生产商在选择PCBA加工厂家时,要综合考虑厂家实力,选择经验丰富,能出色完成整个加工流程的厂家。那么,电子产品研发生产企业该如何选择合适的PCBA加工厂家呢?金而特电子现在为您简单介绍一下选择PCBA加工厂家时需要重点关注的几个指标。
[公司动态] 金而特电子PCBA|SMT贴片加工中的一些优势[ 2018-12-27 ]
金而特电子特别优势主要在于提供批量PCBAOEM加工,PCBA代工代料,SMT贴片OEM加工,SMT贴片代工代料,电路板包工包料加工,DIP插件代工代料,电子产品OEM加工,批量包工包料贴片加工,OEM代工代料,电子产品代工代料加工,PCBA一站式服务等方面。
[公司动态] PCBA包工包料与PCB外发SMT加工相比,哪个更经济呢?[ 2018-12-22 ]
以前的电子产品生产商,要完成一块完整电路板制作,通常是需要先采购PCB回来后,再去联系贴片厂家,进行加工,然后再自己运回来组装、测试、销售,这几乎是以往习以为常的操作模式,整个过程十分麻烦,耗费的时间成本和资金成本都不少。
[公司动态] 什么叫做PCB,PCBA?[ 2018-12-22 ]
PCBA=Printed Cirruit Board +Assembly 也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。
[公司动态] 为什么现在越来越多的客户选择PCBA包工包料?[ 2018-12-22 ]
在如今的时代,电子产品日新月异,新产品新技术快速迭代,作为电子产品重要基础之一的PCBA加工行业越来越受到重视,因为PCBA加工厂商的加工品质和服务效率直接影响整个电子产品的质量和市场。目前在国际上耳熟能详知名代工企业有富士康,伟创力等,他们和多家国际知名电子产品开发商保持合作,他们的成功案例引出了现代电子制造服务的加工方式,概况起来主要有两种,即来料加工和包工包料。其中,PCBA包工包料模式成为现在越来越多客户的PCBA加工选择。为什么现在越来越多的客户选择PCBA包工包料呢?让金而特公司为您简单概述一下。
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