PCBA代工厂是如何焊接IC的，以下是焊接方法具体步骤:

1.清洁并固定PCB电路板。

2.在IC引脚图一侧最边缘的焊盘上锡。

3.用镊子将IC放置在PCB电路板设计的位置并固定。用电烙铁加热预先上锡的焊盘，焊接引脚。

4.仔细检查引脚位置是否正确，若位置不正确，则需重新焊接IC。

5.确认引脚位置正确后，焊接引脚对角线位置的引脚，避免IC在焊接其他引脚时移动，导致IC引脚错位。

6.此时，其他引脚可以焊接。在此过程中，最好使用带放大镜的台灯。焊接时，用尖头电烙铁仔细焊接IC的导线。

7.用放大镜检测引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。

8.桥接处理方法：IC引脚密集，导致焊接桥接。在这种情况下，焊料熔化后可以吸走并重新焊接。在这个过程中，小心不要损坏引脚。

9.再次用放大镜检测焊点，确保焊点合格且无粘连短路。