电子工业中,SMT贴片加工主要是用SMT来加工,在使用过程中会出现许多故障。据统计,60%的缺陷是锡膏印刷所致。因此,保证SMT贴片的优质印刷质量是保证其加工质量的重要前提。下面金而特小编就为您介绍一下修复过程中解决印刷错误的方法。

　　一、钢网与PCB印刷方式间无间隙,即为“触控印刷”。对于各种结构的稳定性要求较高,适用于印刷高精度锡膏。金属版与印制板接触良好,印刷后可与PCB分离。因此,该方法具有较高的印刷精度,特别适用于精细、超微距印刷。

　　1.印刷速度。

　　焊膏在刮板的时候向前滚动。适用于网印快速印刷。

　　这种回弹,同时也可以防止焊膏的泄漏,而且,浆液在网子里无法卷动,造成锡膏清晰,所以印得太快。

　　尺度为10×20毫米/秒。

　　2.印刷方法:

　　接触式或无接触式印刷,丝网印刷与印刷电路板有空白的印刷方法是「无接触印刷」,一般为0.5×1.0mm,适用于不同粘度的锡膏。将焊膏推入钢网内,用刮板压紧PCB板。刮板拆除后,钢网与PCB板隔离开来,从而降低了真空泄漏对钢网污染的危险性。

　　3.刮板类型:

　　刮板分为塑料刮板和钢刮板。对于距离小于0.5mm的IC,可选用钢制锡膏,用于印刷后形成锡膏。

　　4.刮板调节。

　　焊时,刮板操作点沿45°方向印刷,可以明显改善开孔不均性,减少开孔薄钢板的损伤。刮板的压力通常为30N/mm。

　　二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0mm或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度,以避免因安装高度太低而产生焊膏脱落,并在回流时产生短路。

　　三、重熔焊。

　　再流式焊接造成装配失效的主要原因如下:

　　一、升温过快;

　　b.高温过热;

　　锡膏的加热速度比线路板加热速度快;

　　d.过量的水量。

　　因此,在确定复熔焊工艺参数时,应充分考虑各方面因素,确保在成批装配前焊接质量不存在问题。

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