全国业务咨询热线:0769-85399758
当前位置:首页 » 常见问题解答 » 电子元器件贴装偏移的原因分析

电子元器件贴装偏移的原因分析

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:KET作者:KET 人气:-发表时间:2012-12-21 16:52:00

  电子元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后,在X-Y出现位置偏移,其产生的原因如下: 
 (1)PCB板的原因

  a:PCB板曲翘度超出设备的允许范围,允许范围是上翘最大1.2MM,下曲最大0.5MM。

  b:支撑销高度不一致,致使印制板支撑不平整。

  c:工作台支撑平台平面度不良。

  d:电路板布线精度低,一致性差,特别是批量与批量之间差异大。

   
 (2)贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装时气压应在400mmHG以上。

 
 (3)贴装时吹气压力异常。

 
 (4)胶粘剂,焊锡膏涂布量异常或位置偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移,涂布量过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位,涂敷位置不准确,因其张力作用而出现相应偏移。

 
 (5)程序数据设备不正确。

 
 (6)基板定位不良。 


 (7)贴装吸嘴上升时运动不平滑,较为迟缓。

 
 (8)X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。 


 (9)贴装头吸嘴安装不良。

 
 (10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。 


 (11)吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

 

此文关键字:SMT贴片,SMT贴片加工,高精密贴片加工,汽车电子PCBA,消费电子PCBA,医疗板加工,OEM代加工