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贴片加工中锡膏印制机的作业流程及注意事项

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:KET作者:KET 人气:-发表时间:2019-05-15 09:35:00

随着电子科技的发展及全自动锡膏印制机的迭代升级,SMT贴片加工行业水平也在不断提升中,在SMT车间里,锡膏印制机属于SMT制程的关键设备,其对于SMT贴片的品质起着重要影响作用。金而特电子有限公司的SMT加工生产线紧跟市场潮流,拥有多台先进的GKG全自动印制机,融入全天24小时恒温无尘防静电车间,旨在为顾客提供更好品质的PCBA组装线路板及电子产品。那么,锡膏印制机该如何使用呢?现在让小编为大家简单介绍一下锡膏印制机的作业流程及注意事项。

锡膏印制机的作业流程及注意事项:

1.印制前确认,检查所需钢网、PCB、锡膏以及其余的工装治具是否匹配;

2.检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净;

3.确认所用锡膏品牌、型号是否正确,这里我们以GKG锡膏印制机品牌为例;

4.确认回温及搅拌时间(回温4H,搅拌5分钟);

5.工程师将钢网及治具放置于印制机且调试好各参数后方可开始作业,程序名与实际所需机种相符,刮刀角度60-70度,印刷速度40-80MM/秒,刮刀压力3.0-5.0kgf/cm2,脱模速度:0.3-2.0mm/sec。自动擦试频率:3-5PCS/1次;

6.投入前检查PCB是否变形、破损、异物、氧化,用无尘布擦拭表面;

7.印制完成后,需用放大镜逐个检查;

(1)少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到标准厚度为少锡;

(2)连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故主要检查;

(3)多锡:锡膏厚度高出钢板厚度为多锡;

(4)塌陷、拉尖:锡膏分布PAD不均匀;

8.质量不好的产品先用软刮刀刮掉板面锡膏,用贴有红色标签空瓶回收锡膏,再用洗板水清洗板面及孔内残余锡膏,然后用工具吹干净;(好的产品使用特殊工具清洗)

9.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤;

10.手动清洗钢网,擦拭时需机器处于手动状态,用沾有少许清洗液的无尘纸,从钢网底部擦拭。擦拭干净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏,视质量状况,若连续3次出现不好立即反馈工程作调整,OK后方可正常生产;

11.良品放置格栏时,隔层放置。流程标示卡完整填写机种、工单状态;

12.印制后的PCB堆积时长,不宜超过1小时;

13.添加锡膏时以刮刀滚动量为准,及时将刮刀两侧遗漏锡膏,收到刮刀内;

14.作业时照明灯及时关掉;

15.工程人员定期检查刀片磨损状况,一般情况下定期半年更换一次。

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