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贴片加工如何将锡膏印制于线路板

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:KET作者:KET 人气:-发表时间:2019-05-15 09:42:00

大家都知道,PCB上有许多电子组件引脚焊接点,称之为焊盘(PAD)。在SMT贴片加工制程中,为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上,需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板,安装于锡膏印制机上。透过监控固定基板PCB位置,确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同。定位完成后,使锡膏印制机上的刮刀在钢网上来回移动,锡膏即透过钢板上的网孔,覆盖在PCB的特定焊盘(PAD)上完成锡膏印制的工作。

将锡膏(SolderPaste)印制于PCB线路板再经过回焊炉(Reflow)连接电子零件于PCB线路板上,是现今电子制造业普遍使用的方法。锡膏的印制有点像是在墙壁上油漆一般,所不同的是,为了更精确的将锡膏涂抹于特定位置并控制其锡膏量,必须要使用一片更精准的特制钢板(Stencil)来控制锡膏的印制。

锡膏印制质量是PCB线路板焊锡好坏的基础,其中锡膏的位置与锡量更是关键,经常见到锡膏印制得不好,造成焊锡的短路(SolderShort)与空焊(SolderEmpty)等问题出现。不过真的要把锡膏印制好,还得考虑下列几个因素:

刮刀种类(Squeegee):锡膏印制应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀,目前运用于锡膏印制的刮刀都是使用不锈钢制成。

刮刀角度:刮刀刮锡膏的角度。

刮刀压力:刮刀的压力会影响锡膏的量(Volume)。原则上在其它条件不变的情况下,刮刀的压力越大,则锡膏的量会越少。因为压力大,等于把钢板与PCB线路板之间的空隙压缩了。

刮刀速度:刮刀的速度会直接影响到锡膏印制的形状与膏量,也会直接影响到焊锡的质量。一般刮刀的速度会被设定在40-80mm/s之间,原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度,流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快,否则容易渗流。

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