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SMT贴片加工制程常用知识简介

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:KET作者:KET 人气:-发表时间:2012-12-22 09:24:00

SMT贴片加工制程常用知识简介:

1.一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn:Pb合金,且合金比例为63:37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的英文全称是Surface Mounting Technology,中文意思为表面组装(或贴装)技术。

11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为基板数据;贴片数据;上料数据;元件数据;吸取数据,图像数据。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217℃~220℃

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。

15.常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极管)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度:0.15mm,0.12mm,0.13mm,0.10mm.

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106pF=1nF。

21.ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文):人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(LotNo)等信息。

34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;

35.CPK指:目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.目前使用的计算机的PCB,其材质为:玻纤板;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

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