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SMT双面贴片焊接加工时为何会产生电子元器件的脱落?

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:KET作者:KET 人气:-发表时间:2012-12-21 16:50:00

  双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会先对第一面进行印刷、贴装电子元器件和焊接,然后再对另一面进行相同流程的加工处理。在这种工艺中,电子元器件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序,节约成本,省去了对第一面的先焊接,而是同时进行两面的焊接,结果在焊接时电子元器件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对电子元器件的垂直固定力不足导致的,主要原因有:
  1、电子元器件太重;
  2、电子元器件的焊脚可焊性差;
  3、焊锡膏的润湿性及可焊性差;
  其中第一个原因的解决我们总是放在最后,而是先着手改进第二和第三个原因,如果改进了第二和第三个原因,此种现象仍然存在的话,我们会建议客户在焊接这些脱落的电子元器件时,应先采用点红胶固定,然后再进行回流和波峰焊接,问题基本可以解决。
 

 

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