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QFN封装是什么,它有什么特点呢?

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:KET作者:KET 人气:-发表时间:2019-06-09 15:51:00

QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解,因此电极触点难于做到像QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。QFN封装元件的材料主要有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm;塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装,电极触点中心距除1.27mm外,还有0.65mm和0.5mm两种。

QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热的通道,用于释放封装内的热量。通常,将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。下图所示是这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻,加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。



你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC封装,我们以32引脚的QFN与传统的28引脚的PLCC封装比较为例,面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%。所以,QFN封装非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。

QFN封装的主要特点有:

1.属于表面贴装型封装之一;

2.无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;

3.组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用;

4.非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用;

5.具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘;

6.重量轻,适合便携式应用;

7.无引脚设计。

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