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PCBA制程为什么需要采用后焊加工?

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:KET作者:KET 人气:-发表时间:2019-01-17 14:06:00

在电子产品生产流程中,一块新设计的电路板经过SMT贴片、DIP插件、回流焊、波峰焊或手工焊接后变成了PCBA,算是万里长征走完了第一步。其中,在DIP插件加工生产过程中,一般都采用波峰焊进行焊接,可以提高焊接效率,实现批量生产。但我们知道还有一种焊接方式叫做后焊加工,需要员工拿着电烙铁进行手工焊接,这种焊接工艺速度比较慢,也是电子加工中非常重要的一种焊接形式。在PCBA加工工艺自动化程度越来越高的今天,为什么还需要进行后焊加工呢?现在就由金而特为您简单概述关于后焊加工的几点知识。

(一)什么是后焊加工:

后焊加工是指电路板在进行波峰焊接后,对于一些不适合过波峰焊的电子元器件,通过采用电烙铁进行人工焊接加工。

(二)需要进行后焊加工的原因:

1. 电子元器件不耐高温

随着欧盟RoHS及WEEE法令的实施,为配合广大客户无铅化进程,满足客户的需求,如今无铅工艺变得越来越流行,在过波峰焊时,炉内的温度将比有铅工艺高,所以,一些不耐高温的电子元器件是过不了波峰焊的。

2. 电子元器件尺寸过高

大家都知道,过波峰焊对电子元器件的高度是有一定的限制的,元器件如果尺寸过高,将会通过不了波峰焊。

3. 有少量的插件在过波峰那一面

在一块电路板中,在过波峰焊的那一面会有一些插件,如果是少量插件的情况下,可以采用后焊加工,提高效率。

4. 电子元器件插件太靠近工艺边

电子元器件插件位置太靠近板边会碰到流水线,影响正常焊接,因此适合采用后焊加工。

5. 特殊元器件

对于客户有特殊要求的灵敏度高的元器件,也不能过波峰焊。

总之,后焊加工在PCBA加工流程中是非常重要的焊接方式,可以弥补波峰焊的一些不足,提高焊接效率。

 

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