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PCBA加工制程中品质管控的6个要点

文章出处:东莞市金而特电子有限公司网责任编辑:KET作者:KET 人气:-发表时间:2019-09-19 10:40:00

  PCBA加工制程涉及PCB板制造、PCBA来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程,供应链和制造链条较长,任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量品质不过关,造成严重的后果。因此,整个PCBA加工过程的品质管理就显得尤为重要,本文主要从以下几个方面进行分析。

 


1.PCB电路板制造

接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要,主要是针对PCB图纸文件进行工艺分析,并针对客户需求不同提交可制造性报告(DFM)。许多小厂家对此不予重视,结果不但容易产生因PCB设计不佳所带来的不良品质问题,而且还会产生大量的返工和返修工作。

2.PCBA来料的元器件采购和检验

需要严格控制元器件采购渠道,必须从大型贸易商和原厂拿货,这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位,严格检验以下事项,确保部件无故障。
①PCB:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。
②IC:检查丝网印刷与BOM是否完全一致,并进行恒温恒湿保存。
③其他常用材料:检查丝网印刷、外观、通电测值等。

3.SMT组装

焊膏印刷和回流炉温度控制是SMT组装的关键要点,需要使用对品质要求更高,更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB板的要求,部分需要增加或减少钢网孔,或U形孔,根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

4.插件加工

在插件加工过程中,对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率,这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。

5.程序烧录

在前期的DFM报告中,可以建议客户在PCB(测试点)上设置一些测试点,以便测试PCB焊接所有部件之后PCBA电路的导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器将程序烧制到主控IC中,可以更直观地测试各种触摸动作,以便验证整个PCBA功能完整性。

6.PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单,主要测试内容包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、老化测试、温湿度测试、跌落测试等。

其实,PCBA加工制程和PCBA来料这当中的学问远不止这些,以上的每一点都可以用长篇幅进行详细的阐述。本文仅从宏观角度对PCBA定制加工的品质管控要点进行阐述,希望能对从业者有所帮助。

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